Trong thông báo vừa công bố, hai hãng trên cho hay nhà máy Siltronic Samsung Wafer Pte Ltd sẽ sản xuất loại bộ vi mạch đường kính 300 mm và sẽ nâng dần công suất lên 300.000 sản phẩm/tháng vào năm 2010.
Ông Wilhelm Sittenthaler, Tổng giám đốc Siltronic, cho rằng sự kiện này là một dấu ấn then chốt để mở rộng sự hiện diện của hãng tại các thị trường đang phát triển ở châu Á. Còn ông Oh-Hyun Kwon, Giám đốc bộ phận bán dẫn của Samsung Electronic, nói rằng loại bộ vi mạch 300 mm đang có sự phát triển rất nhanh.
Phát biểu tại lễ khánh thành nhà máy nói trên, Thủ tướng Xingapo, Lý Hiển Long, khẳng định triển vọng lâu dài của ngành bán dẫn là hết sức xán lạn, và Xingapo có khả năng tận dụng hết lợi thế của tương lai tươi sáng đó và vẫn giữ vững là nơi chế tạo điện tử và bán dẫn hàng đầu ở châu Á.
AFP