(VINANET) Thị trường vỏ vật liệu bán dẫn, bao gồm cả vật liệu cách nhiệt (Thermal Interface Materials), trên toàn cầu dự kiến sẽ đạt 22,8 tỷ USD vào năm 2011, và tăng lên 25,7 tỷ USD vào năm 2015, theo kết quả nghiên cứu mới nhất của SEMI and TechSearch International.
Chất nền dát mỏng (Laminate Substrates) vẫn là phân khúc lớn nhất của thị trường này, với trị giá thị trường ước đạt 9,7 tỷ USD năm 2011, và dự kiến sẽ tăng trưởng trung bình 8% mỗi năm trong 4 năm tới.
|
Vật liệu vỏ sản phẩm bán dẫn
|
Trị giá thị trường 2011 (triệu USD)
|
|
Laminate Substrates
|
9.720
|
|
Flex Circuit/Tape Substrates
|
106
|
|
Leadframes
|
3.601
|
|
Bonding Wire
|
5.458
|
|
Mold Compounds
|
1.349
|
|
Underfill Materials
|
204
|
|
Liquid Encapsulants
|
544
|
|
Die Attach Materials
|
697
|
|
Solder Balls
|
494
|
|
Wafer Level Package Dielectrics
|
68
|
|
Thermal Interface Materials
|
537
|
(semi.org)